Sub-Placa / Duplex Doble / Aluminio Fundido / Acabado Negro en Polvo / Montaje Empotrado.
- Construcción de aluminio fundido duradero
- Acabado de recubrimiento en polvo negro
- Alta capacidad para aplicaciones multiservicio
- Subplacas abiertas para máxima flexibilidad de datos
- Instalación empotrada SystemOne compatible
- Certificación cULus con conformidad RoHS
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Validacion oficial SYSCOM
Entrega, ficha y criterio tecnico
Especificaciones tecnicas de HUBBELL HUB-S1SP-DU
Sub-placa SystemOne diseñado para instalaciones empotradas en piso con doble apertura StyleLine tipo decorador. Fabricado en aluminio fundido con acabado en polvo color negro que proporciona durabilidad y resistencia en entornos de alto tráfico. Arquitectura de sistema abierto que permite máxima flexibilidad para aplicaciones de datos y servicios múltiples. Compatible con instalaciones SystemOne enrasadas (flush) para integración estética en pisos comerciales e industriales. Certificación cULus para cumplimiento de estándares de la industria eléctrica norteamericana. Diseñado para aplicaciones de gran capacidad que requieren múltiples servicios de comunicación, datos y energía en unidades de piso.
Características Generales
- Construcción: Aluminio fundido durable
- Acabado: Negro en polvo
- Capacidad: Gran capacidad para aplicaciones multi-servicio
- Flexibilidad: Sub-platos de sistema abierto para máxima flexibilidad de datos
- Configuración: Doble StyleLine Decorador con aperturas abiertas
- Montaje: A montaje piso
- Instalación: Empotrada SystemOne
- Certificaciones: cULus, EU RoHS
Características Principales
- Construcción de aluminio fundido duradero
- Acabado de recubrimiento en polvo negro
- Alta capacidad para aplicaciones multiservicio
- Subplacas abiertas para máxima flexibilidad de datos
- Instalación empotrada SystemOne compatible
- Certificación cULus con conformidad RoHS
