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Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™
- Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
- Diseñada para telecomunicaciones y centros de datos
- Compatibilidad con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
- Prensada con soportes y aislantes incluidos
- Instalación rápida y sencilla
- Resistente a la corrosión para mayor durabilidad
Precio de lista:$7,480.34-44%
MXN
$4,189.66
IVA incluido
TC: $17.55 MXN/USD · IVA 16% incluido
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Validacion oficial SYSCOM
Entrega, ficha y criterio tecnico
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Especificaciones tecnicas de PANDUIT GB4B0624TPI1
Especificaciones
Características Principales
- Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
- Diseñada para telecomunicaciones y centros de datos
- Compatibilidad con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
- Prensada con soportes y aislantes incluidos
- Instalación rápida y sencilla
- Resistente a la corrosión para mayor durabilidad


